2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议（SEAI 2024）

2024年6月21-23日，厦门

www.seai.org

为增进各国在软件工程以及人工智能的学术交流，分享研究经验，探寻合作机会，推动计软件工程以及人工智能域科学研究的发展，2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)将于2024年6月21-23日在厦门举办, 此次会议由华侨大学主办, 华侨大学计算机科学与技术学院承办, 厦门大学信息学院协办! 本次会议旨在促进不同背景，不同年龄阶段的参会专家学者的交流，科研、软件工程以及人工智能领域的持续发展和科研成果转换。

我们诚挚地欢迎软件工程以及人工智能方面的学者，工程师，学生等参加本次会议，分享最新的研究成果！

SEAI 2024出版及往届出版检索信息

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版, IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索 (Conference Record #62072)。SEAI 2021-2023会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。

征稿主题

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析，设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具

更多信息，请访问http://www.seai.org/topic.html

会议地点:

华侨大学

地址: 福建省厦门市集美区集美大道668号

投稿指南

SEAI 2024会议只接受全英文投稿，文章页数应不少于5页。超过5页的文章，将收取超页费（350RMB/页）。请通过电子投稿系统投稿, 在您投稿后2个工作日内，将收到会务组的收稿确认邮件，或者请直接投稿到会议邮箱seai_conf@163.com

注意：

1. 请按照会议格式来准备您的文章。(Paper Template )

2. 会议严禁一稿多投，稿件应为原创作品，未在国内外刊物中发表过。

参会指南

被录用的文章或是摘要，请根据您收到的录用通知来完成注册。其余的共同作者或是陪同人员，可直接联系会议秘书注册为听众。

Committees

Conference Advisory Committee

Grigoris Antoniou, (FIEEE) 哈德斯菲尔德大学，英格兰

Conference General Chair

缑锦 教授/院长华侨大学

Local Organizing Co-Chair

Bo Mao, 厦门大学

Program Chairs

Mauro Barni, (FIEEE) 锡耶纳大学，意大利

Wei Xiang, 乐卓博大学，澳大利亚

王靖 教授/副院长华侨大学

Suzhen Wu, 厦门大学

Pedro Furtado, 科英布拉大学，葡萄牙

Program Co-Chairs

Leyuan Liu, 华中师范大学，湖北

Zhenghong Yu, 广东科学技术职业学院

Publicity Chairs

Zhun Fan, 汕头大学

Shiping Wang, 福州大学

张洪博 华侨大学

Award Chair

彭佳林 华侨大学

Local Chairs

蔡奕侨 华侨大学

应晖 华侨大学

Publication Chair

Xiaolong Huang, Donghua University, China

Treasurer

全韩彧 华侨大学

SEAI 2024主旨报告

IEEE Life Fellow

Prof. Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada

…TBA

SEAI 2024特邀报告

Prof. Shiping Wang, 福州大学

…TBA

会议日程

2024年6月21日 现场签到

2024年6月22日上午 开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照

2024年6月22日下午 平行分会

2024年6月23日 学术考察，或一日游（需单独缴费注册）

联系我们

Ms. Ching Cao （曹女士）

邮箱：seai_conf@163.com

电话：+86-13096333337

网站：www.seai.org

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